Lớp mạ thiếc nguyên chất cho linh kiện chip; FI-SMD thiếc nguyên chất mờ hệ axit Alkasulfonic
Quy trình mạ điện thiếc nguyên chất mờ hệ axit Alkasulfonic. Đặc biệt áp dụng cho việc mạ điện các linh kiện chip. Quy trình có khả năng phân tán tốt và khả năng mạ sâu.
FI-SMD Sn Nồng độ 25~60ml/L
FI-SMD C.S 120~180ml/L
FI-SMD A.S 50~100g/L
FI-SMD A 40~100ml/L
Nhiệt độ 18~40℃