FI-9210 Giải pháp mạ cột Indium

 FTÔI-9210Mạ cột Indium (Quy trình xử lý sau wafer)

Giải pháp mạ cột Indium FI-9210 là một chế phẩm có công thức mới được thiết kế đặc biệt cho quy trình mạ wafer bán dẫn. Nó phù hợp cho việc chế tạo vết sưng có thể hàn nóng chảy lại trong bao bì chip lật và các ứng dụng đóng gói 2.5D/3D.

Hệ thống mạ ổn định và hiệu quả cao được thiết kế để lắng đọng nhanh chóng các cột indi nguyên chất hoặc các hạt indi có kích thước đồng đều trong phạm vi mật độ dòng điện rộng. Sản phẩm thế hệ tiếp theo này mang lại hiệu suất mạ hàng đầu trong ngành, độ ổn định của bể và khả năng vận hành dễ dàng tối đa.

Tính năng sản phẩm:

- Dải mật độ dòng hoạt động rộng

- Lớp mạ đồng nhất không bị ảnh hưởng bởi hình dạng bề mặt

- Độ dày và độ đồng đều tuyệt vời

- Các chất phụ gia có thể phân tích để đơn giản hóa việc bảo trì bồn tắm

Yêu cầu về thiết bị:

1. Bình mạ: Được làm từ PP, PVC, PVDC, polypropylen tuyến tính hoặc polyetylen mật độ cao.

2. Cực dương: Các quả bóng indium trong giỏ titan phải được nạp đầy để đảm bảo ăn mòn cực dương đầy đủ; giỏ titan yêu cầu túi anode.

3. Thông gió: Khuyến nghị.

4. Máy sưởi: Chọn máy sưởi PTFE, thạch anh hoặc titan; được khuyến nghị trang bị cầu dao cắt và chống rò điện ở mức độ thấp.

5. Lọc: Hộp lọc PP 0,1 - 0,45μm.

Bồn tắmQuy trình chuẩn bị

1.  Nhúng trướcBồn tắm

Chất nhúng trước: Chuẩn bị bể chứa dung dịch 100% không pha loãng.

2.  mạ điệnBồn tắm