FF-7608 Hóa chất bọc đồng không có formaldehyde Bọc đồng không có điện

FF-7608 là quy trình mạ đồng dày hóa học tốc độ cao không chứa formaldehyde với chất lượng nước hàng đầu quốc tế. Sản phẩm có đặc điểm nhiệt độ vận hành dung dịch mạ thấp, độ ổn định cao, tốc độ lắng đọng nhanh, lớp phủ mịn, lực phủ tuyệt vời, độ bám dính tuyệt vời, quản lý bể đơn giản, xử lý tác nhân tạo phức tạp dễ dàng và không chứa cyanide. Nó có thể được mạ với lớp đồng dày kết tinh mịn và có độ bám dính mạnh. Nó có thể được sử dụng làm quy trình mạ đồng sơ bộ hoặc làm lớp phủ đồng cuối cùng trên phôi.

Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi cho việc kim loại hóa các thành phần kết nối khuôn (MID) cho các chip linh kiện điện tử khác nhau, vi điện tử, khắc laser (LDS) và ép phun hai điểm (2 Shots). Nó cũng áp dụng cho sản xuất lớp đồng trên các sản phẩm đế như thép, hợp kim nhôm, hợp kim kẽm, hợp kim magie và các phôi xúc tác khác nhau sau khi xử lý.