FI-BPA1 Colloidal Palladium Activator Phương pháp xử lý trước của lớp phủ không điện trên nhựa

Chất hoạt hóa palladium dạng keo; Xử lý trước khi mạ điện không điện trên nhựa

FI-BPA1

FI-BPA1 là chất hoạt hóa palladium dạng keo thích hợp cho việc mạ điện trực tiếp ABS và mạ điện không điện nhựa ABS / PC. Nó có hoạt tính cao. Khi kết hợp với mạ niken không điện, hàm lượng palladium được sử dụng trong dung dịch hoạt hóa rất thấp (10-25mg / L) và mức tiêu thụ nhỏ. Chất hoạt hóa FI-BPA1 có thể tạo thành một trung tâm hoạt hóa đồng đều trên bề mặt nhựa. Phôi phải được đưa trực tiếp vào dung dịch hoạt hóa sau khi ngâm trước.

1. Thành phần bể và Điều kiện vận hành

3. Giải thích

1. Mức tiêu thụ chất hoạt hóa phụ thuộc vào diện tích phôi và lượng chất lỏng mang ra. Sau mỗi 0.1m² diện tích phôi được xử lý, cần bổ sung khoảng 0.15-0.25ml chất hoạt hóa FI-BPA1;
2. Khi mực chất lỏng của bể hoạt hóa giảm, có thể bổ sung bằng axit clohydric tinh khiết pha loãng 20-30%;
3. Trong quá trình sử dụng hoặc ngừng hoạt động lâu dài, thiếc hóa trị hai (SN²⁺) sẽ bị oxy hóa thành Sn⁴⁺, vì vậy phải phân tích và bổ sung thường xuyên để giữ nồng độ SN²⁺ trong dung dịch hoạt hóa ở mức 1-3g / L, và nồng độ thiếc hóa trị hai có thể được bổ sung bằng stannous chloride cấp thuốc thử;
4. Xác định thường xuyên hàm lượng FI-BPA1 trong dung dịch hoạt hóa bằng phương pháp đo màu và bổ sung nó.